마이크로칩, 산업용 네트워크 확장성 및 기능성 향상을 위한 멀티드롭 버스 아키텍처를 지원하는 새로운 이더넷 PHY 출시
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마이크로칩, 산업용 네트워크 확장성 및 기능성 향상을 위한 멀티드롭 버스 아키텍처를 지원하는 새로운 이더넷 PHY 출시
산업용 네트워크의 디바이스 연결을 위한 IEEE® 10BASE-T1S 싱글 페어 이더넷 기술 표준을 최초로 구현하는 마이크로칩의 LAN867x 제품군
2021년 7월 21일 — 디지털 네트워크에서 기계, 생산 라인 장비 및 로봇의 연결이 확대되면서 스마트 제조는 자동화의 효율성 향상을 주도하고 있다. 산업용 사물 인터넷(IIoT)에 핵심인 운영기술(OT) 및 정보기술(IT) 네트워크는 상호운용성, 데이터 전송 가속화 및 보안 보장을 위해 많은 부분을 이더넷에 의존한다. 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 이더넷 커넥티비티를 산업용 네트워크의 최전선까지 확장해 아키텍처를 간소화하고 위험성을 줄여주는 새로운 솔루션 10BASE-T1S PHY LAN867x 제품군을 출시했다.
마이크로칩의 LAN867x 이더넷 PHY 트랜시버는 이전에 자체 통신 시스템이 필요했던 센서 및 액추에이터 등의 표준 시스템 디바이스에 연결할 수 있는 고성능 소형 풋프린트 디바이스이다.
LAN867x 디바이스를 사용할 경우 OT및 IT 시스템의 올-이더넷(all-Ethernet) 인프라를 네트워크 엣지로 확장할 수 있다. 마이크로칩의 LAN867x 디바이스는 호환되지 않는 통신 시스템을 상호 연결하기 위한 별도의 게이트웨이가 필요하지 않다. 싱글 페어 와이어로 비용을 절감하는 동시에 멀티드롭 버스 아키텍처로 값비싼 스위치의 필요성을 줄이고 확장성을 향상시킨다. 또 여러 개의 노드가 동일한 버스 라인에서 동작하며 높은 데이터 처리량을 제공한다.
마이크로칩의 LAN8670, LAN8671 및 LAN8672 이더넷 PHY는 IEEE에서 발표한 싱글 페어 이더넷을 위한 새로운 10BASE-T1S 표준에 따라 업계 최초로 설계 및 검증됐다. 10BASE-T1S은 프로세스 제어, 빌딩 자동화 및 다중 상호 연결 기술을 사용한 시스템 통합과 같은 산업용 애플리케이션을 위한 올-이더넷 아키텍처 구축 과제를 해결한다. 해당 설정은 최대 8개의 노드와 최대 25미터 범위의 멀티드롭(버스 라인) 토폴로지, 케이블 수 절감 및 인쇄 회로 기판 개발을 지원한다.
올-이더넷 인프라는 널리 알려진 통신 및 보안 메커니즘을 사용해 아키텍처를 간소화하며 이로써 새로운 시스템 개발에 따르는 비용과 위험을 절감한다. 또 다른 이점으로는 물리 계층 속도와 무관한 프로토콜 사용, 이미 확립된 보안 인프라 및 에코시스템 내에서의 동작 등이 있다.
슈나이더 일렉트릭의 커넥티드 시스템 프로젝트 총괄인 줄리엔 미첼(Julien Michel)은 “마이크로칩의 10BASE-T1S 기술은 엔드포인트-클라우드 통합에 편익을 제공하여 제품, 컨트롤, 소프트웨어 및 서비스를 보다 간단하고 비용 효율적인 방법으로 연결한다. 이 기술은 우리 에너지와 자원을 최대한 활용하고 모두를 위한 발전과 지속가능성에 기여할 수 있을 것”이라고 말했다.
마이크로칩의 오토모티브 사업부 부사장인 마티아스 카스트너(Matthias Kaestner)는 “산업용 시스템의 설계자와 개발자들의 경우 다양한 통신 디바이스 및 기술의 상호 연결에 따른 어려움과 오류를 경험한다. 10BASE-T1S 이더넷은 이러한 상호 연결 과정을 간소화해 산업 환경에 중요한 상호운용성 및 속도를 향상시킨다”고 말했다.
LAN867x는 마이크로컨트롤러(MCU), 마이크로프로세서(MPU), 이더넷 인터페이스 탑재 스위치, 개발 도구, 평가 보드 및 지원을 포함하는 산업용 애플리케이션을 위한 마이크로칩의 제품 포트폴리오 및 토탈 시스템 솔루션을 확장한다.
개발 도구
LAN8670, LAN8671 및 LAN8672 이더넷 PHY를 간편하게 개발할 수 있도록 레퍼런스 디자인, 소프트웨어 드라이버, 시스템 시뮬레이터 및 평가 보드가 제공된다.
가격 및 구입
LAN8670, LAN8671 및 LAN8672 디바이스는 현재 마이크로칩에서 32핀, 24핀 및 36핀 VQFN 패키지로 양산이 가능하다. 가격 및 보다 자세한 정보는 마이크로칩 대리점이나 전 세계 마이크로칩 공인 판매업체에서 확인할 수 있다. 마이크로칩의 구매 포털에서 상기 언급된 제품을 구입할 수 있다.
참고자료
고화질 이미지는 플리커(Flickr) 또는 보도자료 문의처를 통해 제공된다(자유롭게 발행하도록 허용):
애플리케이션 이미지: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/51253893841/
블록 다이어그램: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/51254717324/
마이크로칩테크놀로지에 대하여
마이크로칩테크놀로지는 스마트, 커넥티드, 시큐어 임베디드 컨트롤 솔루션을 제공하는 선도적인 공급업체이다. 사용하기 쉬운 개발 도구와 포괄적인 제품 포트폴리오를 통해, 고객은 제품 개발 위험이 적고 전체시스템 비용과 출시 기간을 단축하는 최적의 설계를 구현할 수 있다. 마이크로칩의 솔루션은 산업, 자동차, 소비재, 우주 항공 및 국방, 통신 및 컴퓨팅 시장에서 125,000여 곳이 넘는 고객에게 서비스를 제공하고 있다. 미국 아리조나 주 챈들러에 본사를 둔 마이크로칩은 신뢰할 수 있는 제품 공급 능력 및 품질과 함께 탁월한 기술 지원 역량을 자랑한다. 자세한 정보는 마이크로칩 웹사이트 www.microchip.com 에서 확인할 수 있다.
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참고: Microchip의 이름 및 로고, Microchip 로고는 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 등록 상표이다. 본문에 언급된 다른 모든 상표는 해당 소유주의 자산이다.
[마이크로칩테크놀로지 언론 문의] 홍보대행사 호프만 에이전시: MicrochipKR@hoffman.com
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