마이크로칩, 반도체 제조 역량 강화를 위해 TSMC와 파트너쉽 확대 강화 > 공지사항

 

마이크로칩, 반도체 제조 역량 강화를 위해 TSMC와 파트너쉽 확대 강화

 

-      ‘공급망 복원 이니셔티브’의 일환으로 마이크로칩에 특화된 40nm 공정에 초점

 

2024년 4월 9일 – 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적 리더인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)가 세계 최고의 글로벌 반도체 파운드리 선도 기업인 TSMC와의 파트너쉽을 확대했다고 밝혔다. 이를 통해 일본 구마모토현에 위치한 TSMC의 자회사 JASM (Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc.)의 특화된 40nm 제조 역량을 강화한다. 이번 파트너쉽은 마이크로칩의 공급망 탄력성을 갖추기 위한 지속적인 전략의 일환으로, 내부 제조 역량과 용량을 강화하기 위한 기술 투자와 지리적 다양성 및 공급 안정성을 갖추기 위한 웨이퍼 팹, 파운드리, 조립, 테스트, 그리고 OSAT(반도체 조립-테스트 아웃소싱 업체) 파트너 구축과 같은 이니셔티브가 이에 포함된다.

 

마이크로칩 글로벌 제조 및 기술 부문의 마이클 핀리(Michael Finley) 수석 부사장은 “마이크로칩의 책임감 있고 안정적인 공급 관리에 대한 평판은 이번 새로운 TSMC 제조 경로를 통해 한층 더 강화될 것”이라며 “이제 고객은 견고하고 유연한 제조 능력을 바탕으로 마이크로칩의 제품을 더 쉽게 애플리케이션 및 플랫폼 설계에 활용 가능하다”라고 말했다.

 

JASM의 웨이퍼 공급 수용 능력은 자동차, 산업, 네트워킹 애플리케이션을 포함한 다양한 글로벌 시장에서 마이크로칩의 영향력을 한층 더 강화한다.

 

로즈 카스타나레스(Rose Castanares) TSMC 북미 사업 관리 수석 부사장은 “마이크로칩과의 이번 이니셔티브는 고객의 장기적인 성장과 혁신을 지원하려는 TSMC의 노력을 보여주는 또 하나의 증거이다”라며 “마이크로칩과의 협력 확대를 통해 선도적인 기술이 계속 발전함에 따라 이러한 기능을 제조하고 필요할 때 글로벌 고객에게 제공할 수 있는 공동의 역량도 강화될 것”이라고 말했다.

 

TSMC와 JASM의 파트너쉽은 안정적인 제조 환경을 제공함으로써 자주 변화하는 비즈니스 상황과 자연재해 등 공급에 영향을 미치는 외부 요인을 상쇄해 공급 중단 가능성을 최소화한다. 고객을 위한 마이크로칩의 헌신과 노력에 대한 자세한 내용은 마이크로칩 웹사이트에서 확인할 수 있다.                    

 

참고자료

Flickr 또는 편집 문의처를 통해 고해상도 이미지 다운로드 가능

l   어플리케이션 이미지: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/53632446770/sizes/l/

 

마이크로칩테크놀로지에 대하여 

마이크로칩테크놀로지는 스마트, 커넥티드, 시큐어 임베디드 컨트롤 솔루션을 제공하는 선도 기업이다. 사용하기 쉬운 개발 도구와 포괄적인 제품 포트폴리오를 통해, 고객은 제품 개발 위험이 적고 전체시스템 비용과 출시 기간을 단축하는 최적의 설계를 구현할 수 있다. 마이크로칩의 솔루션은 산업, 자동차, 소비재, 우주 항공 및 국방, 통신 및 컴퓨팅 시장에서 약 125,000 곳의 고객에게 서비스를 제공하고 있다. 미국 아리조나 주 챈들러에 본사를 둔 마이크로칩은 신뢰할 수 있는 제품 공급 능력 및 품질과 함께 탁월한 기술 지원 역량을 자랑한다. 자세한 정보는 마이크로칩 웹사이트 www.microchip.com 에서 확인할 수 있다.

 

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참고: Microchip 이름 및 로고, Microchip 로고는 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Incorporated의 등록 상표이다. 여기에 언급된 기타 모든 상표는 각 해당 회사의 자산이다.

 

주의 성명:

이 보도자료에서 전문화된 40nm 제조 역량을 가능하게 하는 파트너십, 이 역량을 통해 다양한 시장에서 광범위한 글로벌 고객에게 서비스를 제공할 수 있는 마이크로칩의 능력 강화, 외부 요인을 상쇄하여 마이크로칩의 공급 중단 가능성을 줄이는 데 도움이 된다는 진술은 1995년 증권민사소송개혁법의 세이프 하버 조항에 따라 작성된 미래예측 진술이다.

 

이러한 진술에는 회랑의 체결, 회랑에서 특정 제품 유형의 예상 제조 및 특정 기술의 특징, 이러한 제품 및 고객사의 제품에 대한 수요 또는 시장 수용의 변화, 시장 수요를 충족하는 당사의 능력 등 실제 결과와 실질적으로 다를 수 있는 위험과 불확실성이 포함되지만 이에 국한되지 않는다.

 

이러한 위험 요소 및 기타 위험 요소에 대한 자세한 내용은 10-K 및 10-Q 양식에 대한 마이크로칩의 제출 자료를 참조바란다. 양식 10-K 및 10-Q 및 기타 관련 문서의 사본은 Microchip 웹사이트(www.microchip.com) 또는 SEC 웹사이트(www.sec.gov) 또는 상용 문서 검색 서비스에서 무료로 구할 수 있다.

 

마이크로칩의 주주는 해당 진술이 작성된 날짜를 기준으로 한 당사의 미래 예측 진술에 과도하게 의존하지 않도록 주의해야 하며, 마이크로칩은 이 보도자료 이후 사건, 상황 또는 새로운 정보를 반영하거나 예상치 못한 사건의 발생을 반영하기 위해 미래예측진술을 업데이트할 의무를 지지 않는다.

 

[마이크로칩테크놀로지 언론 문의] 홍보대행사 호프만 에이전시: MicrochipKR@hoffman.com  ·             김효은 차장 (02)752-2955 / akim@hoffman.com ·             조경민 대리 (02)737-2945 / kcho@hoffman.com