마이크로칩, 개발 기간 및 중량 줄여주는 항공기 전동화 애플리케이션 '올인원 하이브리드 파워 드라이브 모듈 솔루션' 출시 > 공지사항

 

마이크로칩, 개발 기간 및 중량 줄여주는 항공기 전동화 애플리케이션

'올인원 하이브리드 파워 드라이브 모듈 솔루션' 출시

 

 

-첫 신규 제품군인 고도로 통합, 설정 가능한 3상 파워 모듈

-맞춤 제작 가능한 실리콘 또는 실리콘 카바이드(SiC) 통해 항공기 전동화 시스템 파워 솔루션 크기 및 무게 절감

 

2023년 1월 20일 — 항공기 전동화를 구현하는(More Electric Aircraft, MEA) 항공기 제조사들은 무게와 설계 복잡성을 줄이기 위해 항공기 조종 시스템을 유압식에서 전기식으로 전환하는 방안을 모색하고 있다. 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적 리더인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 통합 및 설정 가능한 항공 애플리케이션용 파워 솔루션에 대한 니즈를 충족시키고자, 파워 디바이스 신규 제품군의 첫 번째 유형인 새로운 종합 하이브리드 파워 드라이브 모듈을 발표했다. 하이브리드 파워 드라이브는 실리콘 카바이드(SiC) MOSFET 혹은 절연 게이트 양극성 트랜지스터(IGBT: Insulated gate bipolar transistor) 형태의 12개의 다양한 제품 유형으로 제공될 예정이다.

 

이번에 출시된 하이브리드 파워 드라이브 모듈은 구성요소를 줄여 전체적인 시스템 디자인을 간소화시킨 고도로 통합된 파워 반도체 디바이스다. 이 하이브리드 파워 드라이브 모듈은 SiC 혹은 Si 반도체 기술에서 제공되는 3 브리지 토폴로지(topology, 위상구조)를 포함하며, 콤팩트한 디자인과 고신뢰성 전력 장치로 항공기 전동화 시스템(MEA)의 크기와 무게를 줄여준다.

 

이러한 하이브리드 파워 드라이브 모듈의 또 다른 핵심 기능으로 돌입 전류 제한 기능을 용이하게 하는 다양한 보조 파워 장치들을 포함한다. 애드온 옵션 기능으로는 소프트 스타트, 솔레노이드 인터페이스 드라이브, 회생 제동 스위치, 외부 모니터링 회로 사용을 위한 온도 센서 등이 있다. 이 외 파워 모듈은 높은 스위칭 주파수 발전 기능을 통해 더욱 작고 효율적인 시스템을 가능하게 한다.

 

파워 모듈의 표준 전압은 650V부터 1200V 사이이며, 요청 시 최대 1700V까지 맞춤 제작이 가능하다. 이 하이브리드 파워 드라이브 모듈은 고전력밀도를 위한 낮은 인덕턴스용으로 개발되었으며 사용자의 PCB(printed circuit board, 인쇄회로기판)에 직접 결합이 가능한 파워 및 시그널 커넥터가 적용되어 있다.

 

마이크로칩의 디스크리트 파워 부문 부사장인 레옹 그로스(Leon Gross)는 "마이크로칩은 항공 분야에서 더욱 작고 가볍고 효율적인 시스템 솔루션을 구현하는데 기초 구성 요소가 될 수 있는 제품을 개발하는데 주력하고 있다"며 "하이브리드 파워 드라이브 모듈은 항공기 전동화(MEA)를 구현하는 고객사를 위한 종합적인 파워 솔루션을 제공한다"고 말했다.

 

마이크로칩은 검증된 종합적인 파워 솔루션 공급업체이다. 하이브리드 파워 드라이브 모듈은 FPGA(field programmable gate array), 메모리 집적회로, 모터 드라이브 컨트롤러 및 모터 드라이브 모니터링 집적회로 등 다른 마이크로칩 제품 및 부품과 쉽게 설정이 가능하다.

 

개발 도구

마이크로칩은 상세한 규격 정보와 함께 전문 지식을 갖춘 엔지니어링 팀 구성원을 지원해, 고객사는 각 단계별로 필요한 모든 과정에서 도움을 받을 수 있다.

 

가격 및 구매

하이브리드 파워 드라이브 모듈은 현재 생산 및 수량 주문이 가능하다. 가격 및 자세한 사항은 마이크로칩 대리점이나 전세계 공인 판매 업체에 문의하거나 마이크로칩 웹사이트에서 확인할 수 있다.

 

참고자료 

Flickr 또는 미디어 문의처를 통해 고해상도 이미지 다운로드 가능 

·                      적용 이미지: www.flickr.com/photos/microchiptechnology/52444080250/sizes/l   

 

마이크로칩테크놀로지에 대하여  

마이크로칩테크놀로지는 스마트, 커넥티드, 시큐어 임베디드 컨트롤 솔루션을 제공하는 선도 기업이다. 사용하기 쉬운 개발 도구와 포괄적인 제품 포트폴리오를 통해, 고객은 제품 개발 위험이 적고 전체시스템 비용과 출시 기간을 단축하는 최적의 설계를 구현할 수 있다. 마이크로칩의 솔루션은 산업, 자동차, 소비재, 우주 항공 및 국방, 통신 및 컴퓨팅 시장에서 125,000여 곳이 넘는 고객에게 서비스를 제공하고 있다. 미국 아리조나 주 챈들러에 본사를 둔 마이크로칩은 신뢰할 수 있는 제품 공급 능력 및 품질과 함께 탁월한 기술 지원 역량을 자랑한다. 자세한 정보는 마이크로칩 웹사이트 www.microchip.com 에서 확인할 수 있다. 

 

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참고: Microchip의 이름 및 로고, Microchip 로고는 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 등록 상표이다. 본문에 언급된 다른 모든 상표는 해당 소유주의 자산이다.