마이크로칩, ISO 26262 호환 전기차(EV) 모터 제어 애플리케이션 솔루션을 위한 업계 최대 규모의 인덕티브 위치 센서 제품군 출시
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마이크로칩, ISO 26262 호환 전기차(EV) 모터 제어 애플리케이션 솔루션을 위한 업계 최대 규모의 인덕티브 위치 센서 제품군 출시
- 마이크로칩의 LX34070 IC, 무엇보다 안전이 중요한 EV 모터 위치 모니터링에서 고가의 정확도 낮은 자석 기반 솔루션을 탈피하려는 글로벌 트렌드 가속화 기대
2022년 6월 16일 — 오늘날 모터 제어 시스템의 개발자는 홀 효과 위치 센서 및 구형 자기 리졸버 솔루션을 인덕티브 센서로 빠르게 대체하고 있다. 인덕티브 센서는 고가의 자석과 여타 무거운 변압기 기반 구조를 제거함으로써 단순하고 컴팩트한 인쇄회로기판(PCB)으로의 통합을 지원한다. 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적 리더인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 업계 최대 규모의 인덕티브 위치 센서 제품군을 전기차 모터 제어 시장으로 확장하기 위해 전기차 모터 제어 애플리케이션용으로 특별히 설계된 LX34070 IC를 출시했다. 해당 제품은 차동 출력, 빠른 샘플링 속도 및 ASIL(자동차 안전 무결성 수준) C등급(ASIL-C)에서 ISO 26262 호환을 위한 기능 안전 인증을 돕는 기능을 제공한다.
마이크로칩의 혼합 신호 및 리니어 아날로그 사업부 패니 더벤하그(Fanie Duvenhage) 부사장은 "LX34070 인덕티브 위치 센서를 사용하면 엄격한 안전 요건을 충족하고, 총 시스템 비용을 절감하며, 자동차의 DC 모터, 고전류 및 솔레노이드의 노이즈가 심한 환경에서도 원활하고 정확하게 동작하는 보다 가볍고 작고 안정적인 모터 제어 솔루션을 개발할 수 있다. 개발자들은 LX34070을 통해 마이크로칩 8비트 AVR®및 PIC®마이크로컨트롤러(MCU), 32비트 MCU, dsPIC®디지털 신호 컨트롤러를 비롯해 기능 안전이 인증된 마이크로칩의 여타 디바이스와 페어링하여 전기차 모터 제어 설계를 더욱 간소화할 수 있다"고 설명했다.
LX34070 인덕티브 위치 센서 솔루션은 자기 리졸버 및 선형 전압 차동 변환기(LVDT)에 비해 훨씬 적은 비용으로 다양한 편익을 제공한다. LX34070 디바이스는 변압기 기반의 자기 권선이나 코일 구조가 아닌 PCB 트레이스를 사용하므로, 무게가 500그램에 달하는 여타 디바이스에 비해 그 크기와 질량이 무시할 수 있는 수준이다. 또 LX34070은 자석 강도에 의존하지 않기 때문에 더 정확하고, 표유 자기장을 능동적으로 제거하기 때문에 더 강건하다. 이러한 기능 및 기타 다른 기능들은 개발자가 전기차 모터 제어 설계에서 얇고 가벼운 PCB 기반 LX34070 솔루션을 배치할 위치를 정할 때 더 높은 유연성을 제공한다.
PCB 기반 인덕티브 위치 센서는 1차 코일을 사용해 두 개의 2차 코일에 연결되는 AC 자기장을 생성한다. 소형의 금속 타겟 물체는 자기장을 교란해 두 개의 2차 코일이 각각 서로 다른 전압을 수신하도록 하며, 그 비율은 절대 위치를 계산하는 데 사용된다. 마이크로칩은 십 여 년 전에 이러한 기법을 적용해 최초의 자동차 및 산업 애플리케이션을 위한 대용량 인덕티브 센서를 출시한 바 있으며, 현재도 다수의 제품을 양산하고 있다. 이제 LX34070을 활용함으로써 검증된 PCB 자재, 접근 방식, 그리고 단순화된 저가의 패키징을 전기차 모터 제어 애플리케이션은 물론 고속 및 저지연 특성을 필요로 하는 여타 애플리케이션에 적용할 수 있다.
구입
마이크로칩의 LX34070 인덕티브 위치 센서 IC는 현재 구입이 가능하다. 마이크로칩 대리점, 전 세계 마이크로칩 공인 판매업체나 마이크로칩의 구입 및 고객 서비스 웹사이트인 마이크로칩 다이렉트에서 해당 제품을 구입할 수 있다. 마이크로칩 대리점, 전 세계 마이크로칩 공인 판매업체나 마이크로칩 웹사이트에서 보다 자세한 정보를 확인할 수 있다.
ISO 26262 인증을 통한 개발자 지원
마이크로칩은 자동차 OEM 및 부품 공급업체와 긴밀히 협력해 ISO 26262 호환 요건을 지원한다. 마이크로칩의 기능 안전 패키지는 검증된 안전 매뉴얼, FMEDA(고장 모드 영향 및 진단 분석) 보고서, 그리고 경우에 따라서는 관련 ASIL에 대한 인증 자체 테스트 라이브러리와 같은 진단 소프트웨어 등 평가 및 설계 주기의 각 단계에 필요한 항목을 제공한다. 또한, 마이크로칩은 고객 중심의 부품 단종 정책을 실시해 어떠한 디바이스에 대한 수요가 있고 모든 부품이 사용 가능한 한 해당 디바이스를 계속 공급하고 있다. 이로써 부품이 예기치 않게 단종(EOL)되어 어쩔 수 없이 재설계를 해야 하는 리스크를 제거한다.
참고자료
고화질 이미지는 플리커(Flickr) 또는 보도자료 문의처를 통해 제공된다(자유롭게 발행하도록 허용):
애플리케이션 이미지: www.flickr.com/photos/microchiptechnology/52115367210/sizes/l
마이크로칩테크놀로지에 대하여
마이크로칩테크놀로지는 스마트, 커넥티드, 시큐어 임베디드 컨트롤 솔루션을 제공하는 선도 기업이다. 사용하기 쉬운 개발 도구와 포괄적인 제품 포트폴리오를 통해, 고객은 제품 개발 위험이 적고 전체시스템 비용과 출시 기간을 단축하는 최적의 설계를 구현할 수 있다. 마이크로칩의 솔루션은 산업, 자동차, 소비재, 우주 항공 및 국방, 통신 및 컴퓨팅 시장에서 125,000여 곳이 넘는 고객에게 서비스를 제공하고 있다. 미국 아리조나 주 챈들러에 본사를 둔 마이크로칩은 신뢰할 수 있는 제품 공급 능력 및 품질과 함께 탁월한 기술 지원 역량을 자랑한다. 자세한 정보는 마이크로칩 웹사이트 www.microchip.com 에서 확인할 수 있다.
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참고: Microchip의 이름 및 로고, Microchip 로고, AVR, dsPIC 및 PIC는 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 등록 상표이다. 본문에 언급된 다른 모든 상표는 해당 소유주의 자산이다.
[마이크로칩테크놀로지 언론 문의] 홍보대행사 호프만 에이전시: MicrochipKR@hoffman.com
김희선 이사 (02)752-7908 / hskim@hoffman.com
• 안예슬 AE (02)737-2952 / jahn@hoffman.com
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