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마이크로칩, 최초의 JEDEC 인증 방사선 내성 플라스틱 패키지형 FPGA 출시

뉴 스페이스 시스템 개발자에 최저 비용 및 리드타임과 함께
업계 최고 수준의 신뢰성을 제공하는 저전력 RTG4 FPGA

2021년 6월 30일 — 뉴 스페이스(New Space) 분야에 사용되는 소형 위성단 및 기타 시스템 개발자의 경우 높은 신뢰성과 방사선 보호를 제공하는 동시에 엄격한 비용과 일정 요건을 충족시켜야 한다. 이들 개발자에게 더욱 빠르고 비용 효율적인 생산 방법을 제공하기 위해 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 최초의 방사선 내성(RT) FPGA를 출시했다. 해당 신제품은 JEDEC 인증 플라스틱 패키지로 저렴한 가격으로 제공되며, RTG4™ FPGA의 입증된 신뢰성과 수십 년간의 우주비행 경험을 바탕으로 전체 QML(Qualified Manufacturers List) 인증 획득을 위한 절차 또한 밟지 않아도 된다.

마이크로칩의 FPGA 사업부 우주항공 사업부 마케팅 디렉터인 켄 오닐(Ken O’Neill)은 “이번 신제품 출시는 낮은 단가로 대량의 우주산업 등급 부품을 공급받고자 하는 시스템 개발자에게 중요한 이정표이며, 리드타임을 단축시켜 서비스 출시 주기를 앞당길 수 있도록 한다. 해당 RTG4 FPGA는 신뢰성 및 방사선 방호 기준이 매우 높을 뿐만 아니라 플라스틱 패키지와 서브 QML 심사를 통해 비용을 절감한다”고 말했다.

마이크로칩의 RTG4 서브 QML FPGA는 볼 피치가 1.0 mm인 플립칩 1657 볼 그리드 어레이 플라스틱 패키지로 JEDEC 표준 인증을 획득했다. 해당 제품은 세라믹 패키지로 제공되는 마이크로칩의 QML 클래스 V 인증 RTG4 FPGA와의 핀 호환되므로 개발자는 뉴 스페이스 및 보다 엄격한 클래스 1 임무 간 디자인을 손쉽게 마이그레이션할 수 있다. 또한, 플라스틱 패키지로 제공되는 RTG4 서브 QML FPGA는 소량 프로토타입으로도 제공되므로 비행 모델을 양산하기 전에 제품을 평가하고 시스템을 프로토타이핑할 수 있도록 지원한다.

우주비행 시스템용 플라스틱 패키지로 제공되는 다른 마이크로칩 제품으로는 LX7730 텔레메트리 컨트롤러, LX7720 위치 감지 및 모터 컨트롤러, 고신뢰성 플라스틱 버전으로 제공되는 마이크로컨트롤러, 마이크로프로세서, 이더넷 PHY, 아날로그-디지털 컨버터(ADC) 및 플래시 및 EEPROM이 있다.

구입

1657 볼 플라스틱 BGA 패키지로 제공되는 JEDEC 인증 RTG4 서브 QML FPGA는 현재 양산이 가능하다. 자세한 제품 정보는 이 곳에서 다운로드 받을 수 있다.

참고자료

고화질 이미지는 플리커(Flickr) 또는 보도자료 문의처를 통해 제공된다(자유롭게 발행하도록 허용):

   애플리케이션 이미지: www.flickr.com/photos/microchiptechnology/51199553487/sizes/l/

마이크로칩테크놀로지에 대하여

마이크로칩테크놀로지는 스마트, 커넥티드, 시큐어 임베디드 컨트롤 솔루션을 제공하는 선도적인 공급업체이다. 사용하기 쉬운 개발 도구와 포괄적인 제품 포트폴리오를 통해, 고객은 제품 개발 위험이 적고 전체시스템 비용과 출시 기간을 단축하는 최적의 설계를 구현할 수 있다. 마이크로칩의 솔루션은 산업, 자동차, 소비재, 우주 항공 및 국방, 통신 및 컴퓨팅 시장에서 125,000여 곳이 넘는 고객에게 서비스를 제공하고 있다. 미국 아리조나 주 챈들러에 본사를 둔 마이크로칩은 신뢰할 수 있는 제품 공급 능력 및 품질과 함께 탁월한 기술 지원 역량을 자랑한다. 자세한 정보는 마이크로칩 웹사이트 www.microchip.com 에서 확인할 수 있다.

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참고: Microchip의 이름 및 로고, Microchip 로고는 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 등록 상표이다. RTG4는 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 상표이다. 본문에 언급된 다른 모든 상표는 해당 소유주의 자산이다.

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